Spécialisée dans l’usinage de pièces de haute précision (micro-usinage, micro-électroérosion, micro-découpe-fil, micro-perçage et micro fraisage, micro-enfonçage, micro-découpe laser et électroérosion par fil et par enfonçage), STEEC est une entreprise trentenaire qui va toujours de l'avant pour apporter à ses clients des solutions technologiques de découpe et d’usinage irréprochables.

Afin de renforcer son offre technologique dans les domaines médical, spatial, aéronautique, nucléaire, électronique, horlogerie et optique, STEEC a entamé une nouvelle démarche Recherche et Développement pour proposer des performances supplémentaires en micro-découpe laser sur des matériaux aujourd’hui difficiles à travailler (cuivre, laiton, or, argent, platine…), en s’orienterait vers une technologie laser inédite en France.

À cet effet, les techniciens et techniciennes de STEEC ont assisté à l’étranger à des démonstrations et participé à plusieurs campagnes d’essais de micro-découpes sur lesdits matériaux.

Ils étudient actuellement le développement d’une telle solution, en vue de mettre en fabrication une machine, souhaitée opérationnelle d’ici fin 2015/début 2016.

Cet important programme, qui représente un investissement d’environ 500 K€, a reçu le soutien de Bpifrance avec l’octroi d’une subvention à l’innovation pour la phase Recherche et Développement.